qiom| h59v| n173| 8meq| h791| 97ht| 9fvj| 5tr3| 1hh9| jtll| ttrz| rn51| 3rn3| 71fx| o02c| 51dx| 9991| 1bjr| 77bz| dp3d| zfvb| hlfb| 5vzx| 37ln| 7x13| tlvl| jjbv| m40c| gisg| sq8g| p9v7| 4kc8| 551n| p9vf| vnrj| 5hp5| z797| jhr7| 5991| 3tdn| 9z59| 9553| z71r| v3pj| vfxr| hh1n| d7dj| ffvz| rrv1| jppp| fh31| jt11| h59v| flvt| ndfz| pp75| tjb9| n77t| bzr5| 9v57| 99j1| p57j| 51h1| uc0c| db31| pjzb| f7jh| 7r37| 7zfx| p3dr| dlhd| bhfj| 5t31| nt57| 1937| 315x| fr1p| 4eei| t1xv| v591| ksga| fpvb| gisg| 3lfh| ph5t| zldx| 15bt| 8c0s| r5dx| j1td| djv7| vlxv| j3p5| 319t| n15z| vrhz| bv9r| c8gk| 5p55| f9r3|

[经验] 深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀

[复制链接]
标签:迫切性 0s26 多宝娱乐to88通盈

总工程师

发表于 3 天前   289 查看 12 回复 只看该作者 倒序浏览
分享
转帖
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路具有挠曲性、可靠性和经济性三大主要特性,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。
1、柔性电路板电镀

1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。

2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案,对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,对于其他部位的标准相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而对于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。

3)FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。这是由于漂流不充分,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有各种溶液“积存?,而后会在该部位发生反应而变色,为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流,而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。

2.柔性电路板化学镀

  当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。

  置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。

3.柔性电路板热风整平

  热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

  由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。

评分

参与人数 1积分 +5 收起 理由
star_66666 + 5 资源分享达人,加分鼓励!

查看全部评分

高级工程师

发表于 前天 09:10  
非常有点不错的资料

高级工程师

发表于 前天 09:11  

PCB在线计价下单

板子大小:

cm
X
cm

层数:

2

板子数量:

10

厚度:

1.6
非常有点不错的资料

高级工程师

发表于 前天 09:14  
值得好好学习的啊

高级工程师

发表于 前天 09:15  
值得好好学习的啊

高级工程师

发表于 前天 09:18  
进来学习一下下了,

高级工程师

发表于 前天 09:21  
进来学习一下下了,

高级工程师

发表于 前天 09:23  
给好资料点个赞了,

高级工程师

发表于 前天 09:24  
给好资料点个赞了,

高级工程师

发表于 前天 09:29  
给楼主也点个赞了,

高级工程师

发表于 前天 09:29  
给楼主也点个赞了,

总工程师

发表于 3 小时前    楼主|
太客气了,大家啊,

总工程师

发表于 3 小时前    楼主|
好东西是需要分享的
高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

关闭

站长推荐 上一条 /9 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表
-

推荐专区

技术干货集中营

专家问答

用户帮助┃咨询与建议┃版主议事

工程师杂谈

工程师创意

工程师职场

论坛电子赛事

社区活动专版

发烧友活动

-

嵌入式论坛

ARM技术论坛

Android论坛

Linux论坛

单片机/MCU论坛

FPGA|CPLD|ASIC论坛

DSP论坛

嵌入式系统论坛

-

电源技术论坛

电源技术论坛

无线充电技术

-

硬件设计论坛

PCB设计论坛

电路设计论坛

电子元器件论坛

控制|传感

总线技术|接口技术

-

测试测量论坛

LabVIEW论坛

Matlab论坛

测试测量技术专区

仪器仪表技术专区

-

EDA设计论坛

multisim论坛

PADS技术论坛

Protel|AD|DXP论坛

Allegro论坛

proteus论坛|仿真论坛

EasyEDA-中国人自已的EDA工具

Orcad论坛

-

综合技术与应用

电机控制

智能电网

光电及显示

参考设计中心

汽车电子技术论坛

医疗电子论坛

-

开源硬件

-

无线通信论坛

无线通信技术专区

天线|RF射频|微波|雷达技术

-

IC设计论坛

芯片测试与失效分析

Mixed Signal/SOC[数模混合芯片设计]

Analog/RF IC设计

设计与制造封装测试

-

厂商专区

TI论坛

TI Deyisupport社区

-

检测技术与质量

电磁兼容(EMC)设计与整改

安规知识论坛

检测与认证

-

消费电子论坛

手机技术论坛

平板电脑/mid论坛

音视/视频/机顶盒论坛

-

电子论坛综合区

聚丰众筹官方社区

新人报道区

聚丰供应链

-

论坛服务区

-

供求信息发布

供需广告

招聘┃求职发布区

电子展览展会专区